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4. 弧坑
它是焊接末端向下滑動的現象，不僅削弱焊接強度，而且在冷卻過程中產生裂縫。
4.1 原因：
主要是焊接結束時滅弧時間太短，或焊接薄板時使用的電流太大。
4.2 預防措施：
焊接完成後，讓電極短暫停留或做幾個圓週運動。不要突然停止電弧，以便有足夠的金屬充滿熔池。焊接時確保適當的電流。主要部件可配備引弧板，將弧坑引出銲接件。
5.夾渣
5.1現象：透過無損檢測發現焊接處中存在氧化物、氮化物、硫化物、磷化物等非金屬夾雜物，形成各種不規則形狀，常見的有錐狀、針狀等爐渣夾雜物。金屬焊接中的夾渣會降低金屬結構的塑性和韌性，也會增加應力，產生冷熱脆性，容易產生裂紋，損壞構件。
5.2 原因：
5.2.1焊接母材清理不當，焊接電流太小，熔融金屬凝固太快，熔渣來不及飄出。
5.2.2 焊接母材和焊條的化學成分不純。若焊接時熔池中有氧、氮、硫、磷、矽等多種成分，就容易形成非金屬夾渣。
5.2.3焊工操作不熟練，運焊條方法不當，使爐渣與鐵水混合不分離，妨礙爐渣上浮。
5.2.4 焊接坡口角度小，焊條藥皮成片脫落，未電弧熔化；多層焊接時，銲渣清理不當，操作時未及時清除銲渣，都是產生夾渣的原因。
5.3 防治措施
5.3.1 僅使用焊接工藝性能良好的焊條，焊接鋼材必須符合設計文件的要求。
5.3.2 透過焊接製程評估，選擇合理的焊接製程參數。注意焊接坡口及邊緣範圍的清潔。焊條坡口不宜太小。對於多層焊縫，必須仔細清除每層焊縫的銲渣。
5.3.3 使用酸性焊條時，熔渣必須位於熔池後方；使用鹼性焊條焊接垂直角縫時，除了正確選擇焊接電流外，還必須採用短弧焊。同時，應正確移動電極，使電極適當擺動，使爐渣浮到表面。
5.3.4 採用焊接前預熱、焊接加熱、焊接後保溫，使其緩慢冷卻，以減少夾渣。
6. 孔隙率
6.1 現象：焊接過程中吸收在熔化焊接金屬中的氣體在冷卻前來不及從熔池排出，殘留在焊接內部形成孔洞。依氣孔的位置，可分為內氣孔和外氣孔；根據氣孔缺陷的分佈和形狀，焊縫中氣孔的存在會降低焊接的強度，也會產生應力集中，增加低溫脆性、熱裂紋傾向等。
6.2 原因
6.2.1焊條本身品質較差，焊條受潮且未依規定要求乾燥；焊條鍍層變質或剝落；焊芯生鏽等。
6.2.2 母材熔煉時有殘留氣體；焊條和銲接件沾有鐵鏽、油污等雜質，焊接過程中因高溫氣化而產生氣體。
6.2.3 焊工操作技術不熟練，或視力不好，無法區分鐵水和鍍層，使鍍層的氣體與金屬溶液混合。焊接電流過大，使焊條發紅，降低保護效果；弧長太長；電源電壓波動太大，導致電弧燃燒不穩定等。
6.3 防治措施
6.3.1 選用合格的焊條，不宜使用鍍層有裂痕、剝落、變質、偏心或嚴重鏽蝕的焊條。清理焊縫附近及焊條表面的油污、鏽斑。
6.3.2 選擇合適的電流並控制焊接速度。焊接前預熱工件。焊接結束或暫停時，應緩慢撤弧，有利於減慢熔池的冷卻速度及熔池內氣體的排出，以避免氣孔缺陷的產生。
6.3.3 降低焊接作業現場的濕度，提高作業環境的溫度。室外焊接時，若風速達8m/s、雨、露、雪等，焊接作業前應採取防風、雨棚等有效措施。
7.焊接後未清理飛濺物、焊接渣
7.1現象：這是最常見的通病，不但不美觀而且危害很大。易熔飛濺會增加材料表面的硬化組織，容易產生硬化和局部腐蝕等缺陷。
7.2 原因
7.2.1焊材藥皮在儲存過程中受潮變質，或選用的焊條與母材不符。
7.2.2焊接設備選用不符合要求、交直流焊接設備與焊接材料不匹配、焊接二次線極性連接方法不正確、焊接電流大、焊縫坡口邊緣不正等。焊接環境不符合焊接要求。
7.2.3 操作人員不熟練，未依規定操作及保護。
7.3 防治措施
7.3.1 根據焊接母材選擇合適的焊接設備。
7.3.2 焊條必須有乾燥、恆溫設備，乾燥室內必須有除濕機及空調機，乾燥室離地面、牆壁不小於300mm。建立焊條（特別是壓力容器焊條）接收、發送、使用、保管制度。
7.3.3 清理焊接邊緣，除去水分、油污、雜物中的鏽跡。冬季雨季，搭建防護棚，確保焊接環境。
7.3.4 有色金屬和不銹鋼焊接前，可在焊縫兩側母材上塗抹防護塗料進行保護。還可以選擇焊條、薄塗層焊條和氬氣保護，以消除飛濺、減少熔渣。
7.3.5 焊接操作要求及時清理銲渣並進行防護。
8. 弧形疤痕
8.1 現象：因操作不慎，焊條或焊柄接觸銲件，或接地線與工件接觸不良，短暫產生電弧，在工件表面留下弧痕。
8.2 原因：電焊操作人員粗心，沒有做好防護措施和保養工具。
8.3 預防措施：焊接工應定期檢查所使用的焊柄線和接地線的絕緣情況，如有損壞應及時包紮。接地線應安裝牢固可靠。焊接時不要在焊縫外引弧。焊鉗應與母材隔離放置或適當懸掛。不焊接時應及時切斷電源。如果發現電弧刮傷，必須及時用電動砂輪打磨。因為在不銹鋼等有耐腐蝕需求的工件上，電弧疤痕會成為腐蝕的起點，降低材料的性能。
9、焊痕
9.1現象：焊接後未清理焊痕會影響設備宏觀質量，處理不當也會造成表面裂痕。
9.2原因：非標設備生產安裝過程中，完成後拆除定位焊接夾具造成。
9.3 預防措施：組裝過程中使用的吊裝夾具拆卸後應用砂輪打磨至與母材齊平。請勿使用大槌敲落固定裝置，以免損壞母材。電焊時出現過深的弧坑和刮痕，應用砂輪修復並打磨至與母材齊平。只要在操作時注意，這種缺陷是可以消除的。
10. 滲透不完全
10.1 現象：焊接時焊縫根部與母材未完全熔合或母材與母材部分未完全焊接。這種缺陷稱為未熔透或未熔合。它會降低接頭的機械性能，並會在該區域造成應力集中和裂縫。焊接時，任何焊縫不允許有未焊透。
10.2 原因
10.2.1 坡口未依規定加工，鈍邊厚度過大，坡口角度或裝配間隙過小。
10.2.2 雙面焊時，背根未徹底清理或坡口側面及層間焊接未清淨，使氧化物、熔渣等阻礙金屬間充分熔合。
10.2.3 焊工操作不熟練。例如，焊接電流過大時，母材尚未熔化，但焊條已熔化，使母材與焊條熔敷金屬未熔合在一起；當電流太小時；焊條速度太快，母材與焊條熔敷金屬無法很好地熔合；操作中，焊條角度不正確，熔化偏向一側，或焊接時出現吹氣現象，造成電弧無法作用的未焊透。
10.3 預防措施
10.3.1 依設計圖或規範標準規定的溝槽尺寸加工裝配間隙。
發佈時間：2024年7月28日
