描述
焊劑：一種能夠幫助和促進焊接過程，並具有保護作用和防止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要包括「輔助導熱」、「去除氧化物」、「降低被焊接材料表面張力」、「去除被焊材料表面油污、增大焊接面積」、「防止再氧化」 。在這些方面中，最關鍵的兩個功能是：「去除氧化物」和「降低被焊材料的表面張力」。
焊劑的選擇焊劑的作用是改善焊接性能，並增強焊接牢固度。助焊劑可以去除金屬表面的氧化物並防止其繼續氧化，增強焊料與金屬表面的活性，從而增加潤濕能力和附著力。
助焊劑包括強酸助焊劑、弱酸助焊劑、中性助焊劑等類型。電工常用的助焊劑有鬆香、松香溶液、焊錫膏和焊錫油等，其適用範圍見表，可依不同的焊接對象合理選用。焊膏和焊油具有腐蝕性，不能用於焊接電子元件和電路板。焊接結束後，應將殘留的焊膏和焊油擦乾淨。元件引腳鍍錫時應使用松香作為助焊劑。如果印刷電路板已塗上鬆香溶液，則焊接元件時無需使用助焊劑。
對於製造商來說，沒有辦法測試助焊劑的成分。如果想知道助焊劑溶劑是否揮發，只需測量比重即可。如果比重增加很多，則可以斷定溶劑已經揮發。
在選擇助焊劑時，對廠商有以下建議：
首先聞氣味，初步判斷使用的是哪一種溶劑。例如，甲醇氣味比較小，但很嗆人，異丙醇氣味較重，乙醇氣味醇厚。雖然供應商也可能使用混合溶劑，但如果要求供應商提供成分報告，他們通常會提供；但異丙醇的價格約為甲醇的3-4倍。如果跟供應商大幅降價，可能很難說清楚裡面是什麼
其次，確定樣本。這也是很多廠商選擇助焊劑最根本的方法。確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，並與樣品進行比較。如果樣品確認OK，後續出貨要與原來的參數進行比較。出現異常時，應檢查比重、酸度值等。助焊劑產生的煙霧量也是一個非常重要的指標。
第三，焊劑市場魚龍混雜。選擇時，應對供應商的資格有清楚的了解。如果有需要的話，可以去廠商看看工廠。如果是非正規的焊劑生產廠家，是非常害怕這套的。助焊劑的使用方法在介紹使用方法之前，我們先來談談助焊劑的分類。可分為無極性焊劑系列。市面上販售的稱為「焊錫油」。使用後一定要清洗乾淨，否則容易腐蝕、損壞被焊接物。
另一種是有機系列助焊劑，它可以快速分解並留下惰性殘留物。另一種類型是樹脂活性系列焊劑。此類焊劑無腐蝕性、高度絕緣且具有長期穩定性。最常用的是在松香助焊劑中添加活化劑。
一般來說，鋁焊劑的使用方法比較簡單。首先將焊接上的酒精擦拭掉油污，然後就可以將助焊劑塗抹在需要焊接的表面上，然後就可以進行焊接了。但焊接後一定要記得清洗乾淨，使用過程中要注意安全，不要讓它進入口、鼻、喉和接觸皮膚。不使用時，只需密封放置於陰涼通風處即可。
用錫條焊接電路的關鍵是將焊接區清理乾淨，將焊接區的松香加熱融化或將助焊劑塗在待焊接的物體上，然後用烙鐵沾錫並點在點上。一般焊接小型元件用松香，焊接大型元件用助焊劑。松香用於電路板上，助焊劑用於單件焊接。
指示：
1.密封保存期限為半年。請不要冷凍該產品。最佳儲存溫度：18℃-25℃，最佳儲存濕度：75%-85%。
2.焊劑長期存放後，使用前應測定其比重，並透過添加稀釋劑將比重調整至正常。
3.溶劑助焊劑是一種易燃化學物質。應在通風良好的環境下操作，遠離火源，避免陽光直射。
4.在密封罐中使用助焊劑時，請注意根據波峰爐的性能和產品的特性合理調整噴霧量和噴霧壓力。
5.密封槽內連續添加助焊劑時，密封槽底部會累積少量沉澱物。時間越長，沉積物越多，可能會導致波峰爐噴霧系統堵塞。為防止沉積物堵塞波峰爐噴塗系統，影響噴塗量及噴塗條件，造成PCB焊接問題，需定期對密封槽、過濾器等噴塗系統進行清潔維護。建議每週進行一次，並用密封槽底部的沉積物更換助焊劑。
對於手動焊接操作：
1.盡量不要一次倒入過多的助焊劑，依生產量添加補充；
2.每1小時添加1/4稀釋劑，每2小時添加適量助焊劑；
3.午休、晚間休息前或停止使用時，盡量密封助焊劑；
4.晚上下班前，小心地將托盤中的助焊劑倒回桶中，並用乾淨的布清潔托盤備用；
5.使用昨天用過的助焊劑時，添加1/4稀釋劑和未使用過的新助焊劑的兩倍以上，使昨天用過的助焊劑得到充分利用，避免浪費。
6.使用噴塗或發泡製程塗抹助焊劑時，請定期檢查空氣壓縮機的氣壓。最好用兩道以上精密篩選程序過濾空氣中的水分和油分，並使用乾燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響焊劑的結構和性能。
7.噴塗時要注意噴霧量的調整，確保助焊劑均勻分佈在PCB表面。
8.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。
9.當鍍錫PCB嚴重氧化時，請進行適當的預處理，以確保品質和可焊性。
10.未密封的助焊劑在儲存前應密封。請勿將用過的助焊劑倒回原包裝中，以確保原液的清潔。
11.報廢的助焊劑需要專人處理，不能隨意傾倒污染環境。
12.操作過程中，應防止裸板和零件腳被汗水、手污、乳霜、油脂或其他物質污染。焊接完成未完全乾燥前，請保持清潔，不要用手污染。 13.助焊劑塗佈量依產品要求而定。單面板建議助焊劑用量為25-55ml/min，雙面板建議助焊劑用量為35-65ml/min。
14.採用發泡製程塗覆助焊劑時，需控制助焊劑的比重，防止助焊劑中溶劑揮發、比重增大、通量濃度的增加。建議發泡約2小時後檢測助焊劑比重。當比重增加時，加入適量稀釋劑進行調整。建議的比重控制範圍是原液體規格比重的±0.01。 15.助焊劑預熱溫度，單面板底部建議溫度75-105℃（單面板表面建議溫度60-90℃），單面板建議溫度雙面板底部溫度85-120℃（雙面板表面建議溫度70-95 ℃）。
16、其他注意事項，請參閱本公司提供的材料安全說明書（MSDS）。
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發佈時間：2024年8月29日
