對焊接結構、焊接產品、焊接接頭的品質要求是多方面的。它們包括聯合績效和組織等內部要求。同時不得有外觀、形狀、尺寸精度、焊接成型、表面及內部缺陷等缺陷。為了盡快發現、解決問題，往往先進行宏觀分析，必要時再進行詳細的微觀分析。
宏觀分析最重要的內容是焊接接頭的缺陷分析。主要採用金相顯微鏡低倍組織分析方法，透過金相低倍檢查焊接接頭產生的內部缺陷，並透過高倍組織分析確定缺陷產生的原因以及避免和消除的方法。品質.
透過取樣、打磨、蝕刻和低倍攝影，可以清晰直觀地檢查焊接接頭的宏觀缺陷，並結合相應的焊接標準，判斷焊接工藝、焊接工人、焊接結構是否符合要求。要求。
根據形成原因和缺陷形狀，焊接宏觀缺陷主要分為以下幾類：
1. 氣孔
在焊接熔池結晶過程中，有些氣體可能會因來不及逸出而殘留在焊接鏡中形成氣孔。
氣孔是焊接接頭常見的缺陷。氣孔不僅出現在焊接表面，也常出現在焊接內部。焊接生產過程中不易用簡單的方法檢測出來，會造成嚴重的危害。
出現在焊接處內部的焊接氣孔稱為內部氣孔，而開口於外部的氣孔大多稱為表面氣孔。
2、夾渣
夾渣是焊接處的熔渣或其他非金屬夾雜物，是焊接處常見的缺陷。
使用填充焊劑的金屬焊絲進行焊接時，例如埋弧焊，粉塵由於沉積不良而變成熔渣，或者在沒有焊劑的CO2焊接方法中，脫氧產物產生熔渣，該熔渣殘留在多層焊縫金屬內部。可形成夾渣。
3.熔深和熔合不足
未焊透是指焊接時留在接頭根部未完全焊透的部分。
缺乏融合是常見的缺陷。是指熔化的焊接金屬與母材母材之間或相鄰焊道與焊接層之間的局部殘餘間隙。點焊時母材與母材沒有完全熔化結合。有些稱為未熔合。
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4. 裂紋
焊接裂紋、其形狀及產生原因分為熱裂紋（結晶裂紋、高溫液化裂紋、多邊形裂紋）、冷裂紋（延遲裂紋、硬化脆化裂紋、低塑性裂紋）、再熱裂紋、層狀撕裂等。裂紋等.
5. 底切
底切有時也稱為底切。它是由於焊接時熔敷金屬沒有完全覆蓋母材熔化部分而在焊趾處形成的低於母材表面的坡口。它是焊接電弧熔化銲件邊緣的結果。焊條上的熔融金屬留下的間隙沒有補充。
咬邊太深會削弱接合強度，也可能導致咬邊處的結構損壞。
6.其他缺陷
除上述缺陷外，焊縫常見的缺陷還有鬆動、冷隔、燒穿、焊瘤、縮孔、凹坑、凹陷、焊腳尺寸不均勻、凹/凸過大、焊趾角不正確等。等待。
發佈時間：2024年5月27日
